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Qualcomm anunció nuevos módulos RFFE destinados a mejorar las experiencias Wi-Fi y Bluetooth. Los módulos Wi-Fi RFFE reúnen los componentes clave necesarios entre el chip de banda base Wi-Fi y las antenas para amplificar y adaptar las señales para una transmisión inalámbrica óptima

San Diego, California, 29 de junio de 2022.— La cartera ampliada está diseñada para Bluetooth, Wi-Fi 6E y el estándar de próxima generación, Wi-Fi 7. Los módulos están diseñados para una amplia gama de segmentos de dispositivos más allá de los smartphones, incluyendo automoción, XR, PC, wearables, banda ancha móvil, IoT y más.

Con los nuevos productos de Qualcomm Technologies, estamos ampliando nuestro liderazgo en RFFE a la automoción y el IoT, ayudando a los fabricantes de equipos originales a abordar sus enormes desafíos específicos de la industria, como el costo de desarrollo y la escalabilidad”, dijo Christian Block, vicepresidente sénior y gerente general de RFFE, QUALCOMM Alemania. RFFE GmbH. “Los OEM que utilizan nuestras soluciones pueden diseñar productos con mayor rendimiento, mayor duración de la batería y menor tiempo de comercialización, lo que en última instancia acelera el ritmo de la innovación y brinda mejores experiencias a los consumidores”.

En el año fiscal 2021, Qualcomm Technologies alcanzó la posición número 1 en ingresos de RFFE para teléfonos. La introducción de los nuevos módulos RFFE se alinea con la estrategia de la empresa de ampliar el liderazgo de los teléfonos móviles con soluciones de módem a antena en la automoción y el IoT, lo que posiciona a Qualcomm Technologies como líder mundial en ingresos de RFFE en varios sectores. En la actualidad, la mayoría de los CPE (equipos en las instalaciones del cliente) de acceso inalámbrico fijo 5G para automóviles y 5G y los dispositivos de PC 5G anunciados o en desarrollo que utilizan los chips de conectividad de Qualcomm Technologies incluyen contenido RFFE de la empresa. Además, Qualcomm® RFFE se está adoptando cada vez más en los dispositivos IoT de consumo, como los wearables.

Los módulos Wi-Fi RFFE reúnen los componentes clave necesarios entre el chip de banda base Wi-Fi y las antenas para amplificar y adaptar las señales para una transmisión inalámbrica óptima. Los fabricantes utilizan estos módulos para desarrollar de forma rápida y rentable dispositivos cliente Wi-Fi. Los nuevos módulos anunciados hoy cuentan con capacidades de coexistencia 5G/Wi-Fi y complementan los filtros Qualcomm® ultraBAW™ para permitir la concurrencia 5G/Wi-Fi, mejorando el rendimiento inalámbrico en dispositivos celulares.

Los fabricantes pueden usar los nuevos módulos junto con los productos de conectividad de clientes de Qualcomm Technologies, como Qualcomm® FastConnect™ 7800 Wi-Fi 7/Bluetooth Systems y Snapdragon® 5G Modem-RF Systems, para dispositivos inalámbricos de vanguardia como los dispositivos con Snapdragon® Connect. O pueden usar conjuntos de chips Wi-Fi y Bluetooth de terceros junto con los módulos.

Los nuevos módulos frontales se están probando actualmente con clientes. Se espera que los dispositivos comerciales con las nuevas soluciones se lancen en la segunda mitad de 2022.

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