Schneider Electric y AMD integran cómputo, energía y refrigeración en un diseño validado para desplegar infraestructura de IA de alta densidad. El diseño integra la plataforma AMD Helios con infraestructura eléctrica, refrigeración líquida y por aire, simulación térmica, gemelos digitales y software operativo. Está diseñado para racks de IA de hasta 246 kW y clústeres modulares de hasta 10,4 MW de carga TI, reduciendo parte del trabajo de ingeniería e integración necesario para construir AI Factories.

Aspectos clave

• Es el primer diseño de referencia desarrollado conjuntamente por Schneider Electric y AMD para AMD Helios.
• Soporta densidades de hasta 246 kW por rack.
• Las configuraciones greenfield pueden alcanzar 10,4 MW de carga TI.
• Helios integra 72 GPU AMD Instinct MI455X, procesadores AMD EPYC de sexta generación, redes Pensando Vulcano y ROCm.
• El diseño contempla refrigeración líquida mediante CDU Motivair y esquemas híbridos aire/líquido capaces de retirar hasta 84% del calor según Schneider Electric.
• Incluye modelado eléctrico y térmico mediante ETAP y EcoStruxure IT Design CFD.
• Incorpora capacidades de Electrical Digital Twin y AVEVA Unified Operations Center.
• Schneider Electric calcula que la arquitectura puede alcanzar un PUE cercano a 1,12 a plena carga bajo las condiciones del diseño.
• La versión inicial está validada sobre estándares ANSI para Estados Unidos; Schneider prevé extenderla hacia estándares IEC.

Una AI Factory empieza mucho antes de encender las GPU

Lima, Perú, 13 de agosto de 2026.— La expansión de la inteligencia artificial está obligando a reconsiderar dónde termina el servidor y dónde comienza el centro de datos. En las arquitecturas tradicionales era posible diseñar buena parte de la infraestructura eléctrica y térmica alrededor de densidades relativamente conocidas y después instalar los sistemas TI. Los racks de inteligencia artificial alteran ese orden. Cuando un solo rack puede requerir hasta 246 kW, procesadores, aceleradores, distribución eléctrica, refrigeración, tuberías, controles y espacio físico tienen que diseñarse prácticamente como un único sistema. Schneider Electric y AMD buscan convertir ese problema de integración en un modelo repetible mediante el primer diseño de referencia desarrollado conjuntamente para AMD Helios.

Qué significa realmente un diseño de referencia

Un reference design no es un centro de datos prefabricado ni una garantía de que dos instalaciones terminarán siendo idénticas. Es una arquitectura previamente modelada y documentada que define cómo pueden combinarse distintos componentes para alcanzar determinados objetivos de capacidad, refrigeración, resiliencia y eficiencia. El Data Center Reference Design 121 de Schneider Electric cubre cuatro dominios: energía de la instalación, refrigeración, espacio TI y software para gestionar el ciclo de vida. Esto permite que arquitectos e ingenieros comiencen desde una configuración validada, en lugar de diseñar desde cero cada relación entre racks, energía y refrigeración. El valor potencial está en reducir incertidumbre antes de entrar en la etapa física de construcción.

AMD Helios convierte el rack en una unidad de cómputo

AMD Helios responde también a un cambio arquitectónico: el rack deja de ser solamente un gabinete que contiene servidores independientes y comienza a comportarse como una unidad integrada de infraestructura de IA. La configuración oficial incorpora 72 aceleradores AMD Instinct MI455X, CPUs AMD EPYC “Venice” de sexta generación y redes AMD Pensando Vulcano, además del ecosistema abierto ROCm. AMD utiliza estándares como OCP Open Rack Wide, UALink y tecnologías asociadas con Ultra Ethernet para construir una arquitectura escalable. AMD ya anunció que comenzará a entregar Helios a clientes durante la segunda mitad de 2026, incluyendo Microsoft. Esto transforma el problema para el operador: el rack llega con una capacidad de cómputo extraordinaria, pero necesita que el edificio esté preparado para recibirla.

246 kW cambian la ingeniería alrededor del rack

La cifra de 246 kW por rack es uno de los datos centrales del diseño. No significa que cada procesador  Helios vaya a consumir permanentemente esa potencia ni que cualquier instalación necesite exactamente ese suministro. Representa la capacidad contemplada por la arquitectura de referencia para soportar cargas de alta densidad. A esas densidades, cuestiones aparentemente independientes pasan a estar profundamente relacionadas:

• sección y distribución de conductores;
• alimentación del rack;
• pérdidas eléctricas;
• distribución del refrigerante;
• temperatura de entrada y retorno;
• redundancia;
• peso;
• espacio técnico;
• detección de fugas;
• operación y mantenimiento.

Una decisión tomada sobre el lado computacional puede modificar todo el diseño físico.

De 20 kW a Helios: el desafío del retrofit

El documento de ingeniería de Schneider Electric resulta especialmente interesante porque no contempla solamente centros construidos desde cero. Para el escenario retrofit, parte de un data hall existente con pods de 44 racks y una densidad media original de 20 kW por rack. Parte de esa infraestructura se retira para incorporar diez soluciones Helios conectadas como un sistema de 720 GPU. Esta comparación ayuda a visualizar el salto. Modernizar un data center para IA no consiste necesariamente en reemplazar servidores dentro del mismo espacio. A determinadas densidades, puede exigir replantear completamente la manera en que ese espacio recibe y evacua energía.

Greenfield: hasta 10,4 MW de carga TI

En un proyecto nuevo, Schneider Electric puede diseñar desde el inicio alrededor de las necesidades de Helios. El escenario greenfield del Reference Design 121 considera dos clústeres de 20 soluciones Helios, cada uno con 2.880 GPU, más racks auxiliares compartidos. El diseño alcanza hasta 10,4 MW de capacidad TI. La ventaja del greenfield es que tuberías, distribución eléctrica, alturas, contención y sistemas térmicos no necesitan adaptarse a decisiones arquitectónicas tomadas décadas atrás. El retrofit, por el contrario, puede ser atractivo por infraestructura y ubicación existentes, pero introduce restricciones físicas que deben modelarse cuidadosamente.

La refrigeración líquida deja de ser opcional en ciertas densidades

La refrigeración por aire continúa teniendo un papel dentro de la arquitectura, pero el diseño contempla una fracción muy importante del calor evacuada mediante líquido. Schneider Electric utiliza unidades Motivair MCDU-70, junto con enfriadores secos adiabáticos y diferentes alternativas de tratamiento del calor residual por aire, incluidos fan walls Uniflair y rear-door heat exchangers de Motivair. Según el anuncio, la combinación híbrida puede retirar mediante el sistema líquido hasta 84% del calor generado bajo la configuración considerada. Esto no significa que desaparezca la refrigeración por aire. El porcentaje restante continúa necesitando una estrategia térmica, y diferentes componentes dentro del rack pueden seguir dependiendo del flujo de aire.

Una CDU se convierte en parte crítica del sistema

La Cooling Distribution Unit —CDU— actúa como intermediaria entre el circuito líquido del edificio y el circuito que atiende al equipamiento TI. Entre sus funciones están:

• transferencia térmica;
• bombeo;
• regulación de presión;
• control de temperatura;
• monitoreo del refrigerante.

En un rack con cientos de kilovatios de densidad, la refrigeración deja de ser simplemente una instalación auxiliar. Su disponibilidad pasa a formar parte de la disponibilidad efectiva del cómputo. Una GPU que continúa recibiendo electricidad pero no puede disipar su calor no constituye capacidad computacional utilizable.

PUE 1,12: una cifra prometedora, pero condicionada al diseño

Schneider Electric afirma que la arquitectura puede alcanzar un PUE de aproximadamente 1,12 a plena carga. PUE —Power Usage Effectiveness— relaciona la energía total utilizada por una instalación con aquella consumida directamente por los equipos TI. Idealmente: PUE = Energía total del data center / Energía TI. Un PUE de 1,12 significaría que, por cada unidad de energía utilizada por TI, aproximadamente 0,12 unidades adicionales corresponden a refrigeración, distribución y otros sistemas de soporte. Pero la expresión importante del comunicado es “as low as”. No es una promesa de que cualquier implementación Helios vaya a operar permanentemente en 1,12. El resultado real dependerá de clima, temperatura exterior, nivel de carga, arquitectura térmica, instalación, operación y numerosos parámetros específicos del proyecto. La cifra corresponde al modelo validado por Schneider Electric.

Simular antes de construir

Otro elemento estratégico del diseño es que parte importante de la validación ocurre digitalmente. Schneider Electric utiliza ETAP para modelamiento eléctrico y EcoStruxure IT Design CFD para analizar condiciones térmicas y flujo de aire. El diseño incorpora además capacidades de Electrical Digital Twin y puede integrarse con AVEVA Unified Operations Center para observabilidad operacional. Un gemelo digital eléctrico permite ensayar escenarios como:

• pérdida de alimentación;
• aumento de carga;
• cambios en distribución;
• fallas de componentes;
• comportamiento térmico;
• expansión futura.

La ventaja no consiste en sustituir la puesta en servicio física, sino en descubrir determinados conflictos antes de instalar infraestructura costosa.

El software entra en la ingeniería física del data center

Esta convergencia merece atención. Antes, buena parte del software de gestión intervenía después de construir el data center. En el modelo propuesto por Schneider Electric, herramientas digitales aparecen desde la etapa de diseño y continúan durante la operación. Simulación, monitoreo, mantenimiento predictivo y análisis empiezan a formar parte de un ciclo común: diseñar → validar → construir → observar → optimizar. La AI Factory no solo utiliza inteligencia artificial como carga de trabajo. También comienza a incorporar analítica e IA en la operación de la infraestructura que sostiene ese cómputo.

Schneider y AMD intentan cerrar la brecha entre chip y edificio

Manish Kumar, Executive Vice President, Secure Power & Data Centers de Schneider Electric, explica la lógica de la colaboración:

Hoy las organizaciones necesitan diseños de referencia integrales y preparados para la inteligencia artificial que les permitan pasar de la planificación a la implementación con mayor rapidez y menor riesgo”.

Y añade:

Gracias a nuestra colaboración con AMD, estamos entregando un diseño de referencia respaldado por ingeniería que cierra la brecha entre las plataformas avanzadas de computación para IA, las tecnologías energéticas y la implementación de centros de datos en el mundo real, permitiendo a los clientes desplegar entornos de IA de alta densidad, escalables y con mayor confianza, eficiencia y velocidad”.

La idea de cerrar la brecha entre cómputo y edificio es probablemente el aspecto más relevante del anuncio.

AMD: cómputo, red, energía y cooling deben comenzar juntos

Forrest Norrod, Executive Vice President y General Manager del Data Center Solutions Business Group de AMD, plantea la misma tesis desde el lado computacional:

La infraestructura para inteligencia artificial está evolucionando rápidamente hacia fábricas de IA a gran escala, y eso exige que la capacidad de cómputo, las redes, la energía y la refrigeración se diseñen de manera integrada desde el inicio”.

Norrod añade:

AMD Helios ofrece una arquitectura abierta a nivel de rack diseñada para proporcionar el rendimiento, la eficiencia y la flexibilidad que requieren las cargas de trabajo de IA de próxima generación. Al trabajar con Schneider Electric para desarrollar un diseño de referencia validado, estamos ofreciendo a nuestros clientes una guía práctica para acelerar la implementación de infraestructuras de IA de alta densidad, reducir los riesgos de integración y escalar con mayor confianza y eficiencia”.

AMD describe Helios como un bloque de infraestructura rack-scale para entrenamiento de modelos de frontera, inferencia a gran escala y otras cargas avanzadas de IA.

ANSI primero, IEC después

El diseño publicado ha sido validado inicialmente para implementaciones estadounidenses siguiendo estándares ANSI. Schneider Electric señala que el siguiente paso será extender el marco hacia estándares IEC, lo que permitiría adaptar el diseño para implementaciones internacionales. Este detalle resulta particularmente relevante para nuestra región. Una arquitectura diseñada para Estados Unidos no puede simplemente copiarse sobre cualquier mercado latinoamericano sin revisar estándares eléctricos, tensiones, normativa, protección, disponibilidad de equipos, condiciones ambientales y requisitos locales. La extensión IEC podría acercar el marco a una utilización más global, pero cada proyecto continuará necesitando ingeniería específica.

Más contexto

Después de contrastar el comunicado con las fuentes oficiales de Schneider Electric y AMD, es importante estas cuatro precisiones: “Primer diseño de referencia” significa el primer diseño desarrollado y validado conjuntamente por Schneider Electric y AMD para AMD Helios, no el primer diseño de referencia para fábricas de IA del mercado. 246 kW por rack es la capacidad que soporta la arquitectura de referencia; no debe interpretarse como consumo permanente garantizado de cada rack. Hasta 84% del calor corresponde a la capacidad del enfoque de refrigeración líquida/híbrida descrito en esta arquitectura. El sistema continúa contemplando tratamiento térmico mediante aire. PUE ~1,12 representa el rendimiento que el diseño puede alcanzar a plena carga bajo las condiciones modeladas; no constituye un PUE garantizado para cualquier implementación real.

Datos citables

• El diseño admite hasta 246 kW por rack de IA.
• Los clústeres greenfield pueden alcanzar 10,4 MW de carga TI.
• Helios integra 72 AMD Instinct MI455X por rack.
• AMD combina en Helios MI455X, EPYC de sexta generación, Pensando Vulcano y ROCm.
• El diseño contempla refrigeración líquida/híbrida capaz de retirar hasta 84% del calor.
• Schneider Electric calcula un PUE que puede llegar aproximadamente a 1,12 a plena carga.
• El Reference Design 121 contempla tanto escenarios greenfield como retrofit.
• El diseño está inicialmente validado bajo ANSI y está prevista una adaptación futura para IEC.

Preguntas y respuestas para comprender AMD Helios y las AI Factories

¿Qué es una AI Factory?

Es una infraestructura diseñada específicamente para ejecutar grandes cargas de entrenamiento e inferencia de inteligencia artificial, integrando cómputo acelerado, redes, almacenamiento, energía, refrigeración y software operativo.

¿Qué diferencia existe entre rack-scale y un servidor tradicional?

Una arquitectura rack-scale diseña los recursos del rack como un sistema integrado, permitiendo coordinar aceleradores, CPUs y redes con mayor escala que un conjunto de servidores tratados aisladamente.

¿Por qué un rack de 246 kW necesita refrigeración líquida?

Porque transportar una parte sustancial de esa cantidad de calor exclusivamente mediante aire exige grandes volúmenes y puede resultar poco práctico. El líquido posee mucha mayor capacidad de transporte térmico.

¿Qué diferencia existe entre greenfield y retrofit?

Greenfield describe una instalación nueva diseñada desde cero. Retrofit adapta una instalación existente a nuevas necesidades de potencia, refrigeración y densidad.

¿Qué significa un PUE de 1,12?

Significa que la instalación consumiría aproximadamente 1,12 unidades de energía total por cada unidad utilizada directamente por TI bajo las condiciones correspondientes.

¿Un diseño de referencia elimina la ingeniería del proyecto?

No. Reduce parte de la incertidumbre inicial mediante componentes y configuraciones previamente modelados, pero clima, normativa, sitio, red eléctrica y necesidades del cliente continúan requiriendo ingeniería específica.

Knowledge Layer | Glosario

• AI Factory: centro de cómputo diseñado para entrenar, ajustar y ejecutar modelos de inteligencia artificial a gran escala.
• Rack-scale: arquitectura en la que un rack completo se diseña como una unidad coordinada de cómputo, redes, energía y refrigeración.
• CDU —Coolant Distribution Unit—: equipo que controla y distribuye el refrigerante entre el circuito del data center y los sistemas TI.
• Liquid Cooling: refrigeración que utiliza líquido para transportar calor desde componentes de alta densidad.
• PUE —Power Usage Effectiveness—: relación entre la energía total consumida por el centro de datos y aquella utilizada directamente por TI.
• Greenfield: proyecto construido desde cero y optimizado para los requisitos actuales.
• Retrofit: modernización de una infraestructura existente para adaptarla a nuevas necesidades.
• CFD —Computational Fluid Dynamics—: simulación computacional utilizada para estudiar flujo de aire, líquidos y transferencia térmica.
• Electrical Digital Twin: representación digital de la infraestructura eléctrica utilizada para modelar condiciones, analizar comportamiento y respaldar decisiones operativas.
• ANSI / IEC: familias de estándares técnicos utilizadas para diseño, seguridad e interoperabilidad de infraestructuras y equipos en diferentes mercados.

¿Por qué es importante?

Los aceleradores ya no pueden analizarse separados del edificio que los contiene. Un rack capaz de ejecutar modelos de IA de frontera también puede concentrar cientos de kilovatios y producir una enorme carga térmica. El diseño conjunto de cómputo, energía y refrigeración puede convertirse en una condición necesaria para desplegar AI Factories a escala.

Visión Estratégica

La carrera de la inteligencia artificial está trasladándose desde el chip hacia el sistema completo. Comprar GPU será insuficiente si energía, refrigeración, redes y operación no pueden acompañarlas. Helios representa la arquitectura abierta de AMD para ese nuevo nivel de integración, mientras Schneider Electric aporta la capa física que conecta el rack con el edificio. El avance más significativo no está en los 246 kW por sí solos, sino en convertir una densidad extraordinaria en una infraestructura que pueda repetirse, simularse y escalarse. Las futuras AI Factories serán tanto proyectos de ingeniería energética como proyectos de computación.

Acerca de Schneider Electric

Schneider Electric es un líder global en tecnología energética que impulsa la eficiencia y la sostenibilidad mediante la electrificación, automatización y digitalización de industrias, empresas y hogares. Sus tecnologías permiten que edificios, centros de datos, fábricas, infraestructuras y redes operen como ecosistemas abiertos e interconectados, optimizando el rendimiento, la resiliencia y la sostenibilidad. Su portafolio incluye dispositivos inteligentes, arquitecturas definidas por software, sistemas impulsados por inteligencia artificial, servicios digitales y asesoría experta. Con más de 160,000 colaboradores y 1 millón de socios en más de 100 países, Schneider Electric se mantiene constantemente entre las empresas más sostenibles del mundo
www.se.com

La IA está llevando la densidad de los racks desde decenas hacia centenares de kilovatios, convirtiendo energía y refrigeración en parte inseparable de la arquitectura computacional.

¿Consideras que los próximos data centers deberían diseñarse desde el inicio alrededor de refrigeración líquida, incluso antes de conocer exactamente qué GPU instalarán?

¿Será la disponibilidad de aceleradores o la capacidad de suministrar energía y retirar calor el verdadero límite para escalar las próximas AI Factories?

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