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Panduit analiza la evolución de los data centers peruanos impulsada por IA | IT/USERS®

by jose-del-carmen-zegarra-malatesta-itusersJosé Zegarra
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El crecimiento de la inteligencia artificial y el HPC impulsa nuevas exigencias de energía, enfriamiento y conectividad en Perú

Panduit advirtió que la expansión de la inteligencia artificial y el cómputo de alto performance (HPC) está acelerando una transformación estructural en los data centers peruanos. El crecimiento de cargas IA exige nuevas capacidades de energía, enfriamiento, conectividad y escalabilidad para soportar entornos digitales cada vez más densos y complejos.

Aspectos clave

  • La IA incrementa la demanda energética en centros de datos.
  • Los gabinetes superan actualmente los 25 kW de consumo.
  • Panduit impulsa soluciones para enfriamiento líquido y HPC.
  • El mercado peruano crecería hasta US$310 millones hacia 2029.
  • La infraestructura edge y hiperescala gana relevancia regional.

Lima, Perú, 9 de mayo de 2026.— Panduit reunió a especialistas y ejecutivos del ecosistema digital durante el Data Center 4U Summit para analizar el impacto de la inteligencia artificial y el cómputo de alto performance en la evolución de los data centers en el Perú. La compañía destacó nuevos desafíos asociados a densidad energética, enfriamiento y conectividad avanzada.

Contexto de industria

La expansión global de la IA generativa y las cargas HPC está replanteando la infraestructura digital corporativa. Los operadores de centros de datos enfrentan crecientes demandas de potencia energética, redes de alta velocidad y tecnologías de enfriamiento más eficientes para soportar aplicaciones de inteligencia artificial a escala.

IA y HPC transforman la infraestructura de los data centers

Durante el evento, Víctor Juárez, Business Development Manager for Data Centers de Panduit LATAM, explicó que la inteligencia artificial está modificando la forma en que se diseñan y operan los centros de datos modernos.

Hoy estamos viendo una evolución hacia modelos como las fábricas de IA, donde la infraestructura debe integrarse de manera más eficiente con el procesamiento, el almacenamiento y las aplicaciones. Esto exige centros de datos más robustos, escalables y preparados para altas densidades de potencia”, indicó.

Según Panduit, uno de los principales desafíos actuales es el incremento sostenido de la demanda energética por gabinete.

La compañía señaló que los racks ya superan los 25 kW de consumo y continúan aumentando, impulsando nuevas necesidades relacionadas con:

  • distribución eléctrica,
  • enfriamiento líquido,
  • diseño de racks,
  • conectividad avanzada,
  • y eficiencia operativa.

El crecimiento del HPC acelera nuevas arquitecturas

Panduit explicó que el avance del cómputo de alto performance permite procesar grandes volúmenes de datos a velocidades cada vez mayores. Estas capacidades están habilitando aplicaciones de IA en sectores como:

  • finanzas,
  • salud,
  • manufactura,
  • gobierno,
  • y servicios digitales.

La empresa indicó que este escenario exige arquitecturas de red de alta velocidad y soluciones de conectividad preparadas para entornos IA de alta exigencia.

Perú acelera su mercado de centros de datos

Panduit destacó que el crecimiento del mercado peruano de data centers refleja el avance de la digitalización y la demanda de servicios conectados. Según los datos compartidos durante el evento:

  • el mercado peruano fue valorado en aproximadamente US$130 millones en 2023,
  • y podría alcanzar los US$310 millones hacia 2029.

La proyección considera una tasa de crecimiento anual de 15,59%. La expansión estaría impulsada por:

  • mayor consumo digital,
  • crecimiento cloud,
  • conectividad regional,
  • y nuevas cargas IA empresariales.

Retos estructurales para el ecosistema local

Panduit advirtió que el crecimiento también plantea desafíos importantes para el país.

Entre ellos destacan:

  • disponibilidad de capacidad eléctrica,
  • acceso a talento especializado,
  • expansión de infraestructura fuera de Lima,
  • y sostenibilidad energética.

Hoy es clave considerar desde la conectividad de alta densidad y la gestión eficiente de energía, hasta soluciones de enfriamiento avanzadas y despliegue rápido, que permitan acompañar el crecimiento de la IA y el HPC”, señaló Juárez.

Panduit apuesta por enfriamiento líquido y alta densidad

La compañía explicó que viene desarrollando soluciones orientadas a centros de datos modernos y cargas intensivas de IA.

El portafolio incluye:

  • conectividad de fibra óptica de alta velocidad,
  • distribución de energía,
  • tecnologías de enfriamiento avanzado,
  • y soluciones preparadas para HPC e IA.

Durante el evento, Panduit adelantó próximos lanzamientos enfocados en enfriamiento líquido, incluyendo soluciones Direct-to-Chip compatibles con CDUs estándar del mercado.

Ecosistema peruano y expansión edge

El evento contó además con la participación de Marco Tulio Holguín, presidente fundador de la Asociación Peruana de Datacenter. Durante su intervención presentó un análisis sobre:

  • el crecimiento del ecosistema local,
  • oportunidades del mercado peruano,
  • y el papel estratégico de la infraestructura digital.

El ecosistema de centros de datos es cada vez más diverso y especializado. La clave estará en alinear las capacidades tecnológicas con las necesidades específicas de cada tipo de operación, desde hiperescala hasta edge e industrial”, concluyó Juárez.

¿Qué es un centro de datos preparado para IA?

Es una infraestructura diseñada para soportar cargas intensivas de inteligencia artificial y HPC mediante:

  • alta densidad energética,
  • redes de ultra velocidad,
  • almacenamiento escalable,
  • y enfriamiento avanzado.

Estos entornos permiten ejecutar modelos generativos, analítica avanzada y aplicaciones IA empresariales.

¿Cómo impacta la IA en los data centers?

La IA incrementa radicalmente:

  • consumo energético,
  • generación de calor,
  • tráfico de datos,
  • requerimientos de cómputo paralelo,
  • y demanda de conectividad óptica.

Esto obliga a rediseñar racks, sistemas eléctricos y tecnologías de enfriamiento.

¿Por qué importa para el Perú?

El crecimiento de infraestructura digital será clave para:

  • competitividad tecnológica,
  • expansión cloud,
  • soberanía digital,
  • transformación empresarial,
  • y desarrollo de servicios IA locales.

Además, la expansión de data centers regionales podría impulsar nuevas inversiones fuera de Lima.

Relación con el clúster “IA + HPC + Infraestructura Digital”

El análisis presentado por Panduit se vincula con la evolución global de:

  • inteligencia artificial empresarial,
  • HPC,
  • cloud híbrido,
  • edge computing,
  • conectividad óptica,
  • y centros de datos de alta densidad.

La convergencia entre IA y HPC está reformulando la arquitectura física y energética de la infraestructura digital moderna.

Datos citables

  • Los racks de IA ya superan los 25 kW de consumo energético.
  • El mercado peruano de data centers alcanzaría US$310 millones en 2029.
  • La tasa de crecimiento proyectada es de 15,59% anual.
  • Panduit impulsa soluciones Direct-to-Chip para enfriamiento líquido.
  • La IA está acelerando arquitecturas de alta densidad energética.
  • El HPC habilita aplicaciones avanzadas en salud, finanzas y manufactura.
  • Panduit participó del Data Center 4U Summit en Perú.

Knowledge Layer

  • HPC (High Performance Computing): infraestructura de cómputo de alto rendimiento diseñada para procesar grandes volúmenes de datos.
  • Data Center: instalación especializada para alojar infraestructura digital, servidores, redes y almacenamiento.
  • IA generativa: modelos de inteligencia artificial capaces de crear contenido, automatizar procesos y analizar datos complejos.
  • Edge Computing: procesamiento de datos cercano al punto donde se generan para reducir latencia.
  • Enfriamiento líquido: sistema térmico que utiliza líquidos refrigerantes para disipar calor en entornos HPC e IA.
  • Conectividad óptica: transmisión de datos mediante fibra óptica de alta velocidad y baja latencia.
  • Direct-to-Chip: tecnología de enfriamiento líquido aplicada directamente sobre chips de procesamiento.
  • CDU (Cooling Distribution Unit): unidad encargada de distribuir líquido refrigerante dentro de sistemas de enfriamiento avanzado.

Tu Opinión Importa 🗣️

¿Está preparada la infraestructura peruana para soportar el crecimiento acelerado de la inteligencia artificial y el HPC? ¿Qué impacto tendrá esto en el desarrollo digital del país? Comenta con los hashtags #itusers28aniversario y #superfan

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