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AMD presenta los Procesadores de Escritorio Ryzen Serie 7000 con arquitectura “Zen4”: el componente más rápido para gaming. La nueva plataforma Socket AM5 de AMD se fusiona con los primeros Procesadores de Escritorio de 5nm del mundo, para ofrecer un potente rendimiento para jugadores y creadores de contenidos.

Lima, Perú, 3 de septiembre de 2022.— Recientemente, AMD (NASDAQ: AMD) reveló la línea de Procesadores de Escritorio Ryzen Serie 7000, impulsados por la nueva arquitectura “Zen 4” que marca el comienzo de la próxima era de alto rendimiento para jugadores, entusiastas y creadores de contenido. Con hasta 16 núcleos, 32 hilos y construidos en un núcleo de procesamiento TSMC de 5 nm mejorado y de alto rendimiento, los Procesadores Ryzen Serie 7000 ofrecen un desempeño dominante y una eficiencia energética de primera.

En comparación con la generación anterior, el Procesador AMD Ryzen 7950X permite una mejora del funcionamiento de un solo núcleo de hasta +29%2, hasta 45% más de cómputo para los creadores de contenido en POV Ray3, hasta 15% de mayor rendimiento en títulos4 seleccionados, y hasta un 27% más de rendimiento por watt5. La plataforma Socket AM5 es la más expansiva hasta el momento, de los Procesadores de Escritorio de AMD, y está diseñada para durar, con soporte, hasta el año 2025.

La Ryzen Serie 7000 de AMD aporta un rendimiento superior para videojuegos, así como una capacidad increíble para la creación de contenidos y escalabilidad avanzada, gracias al nuevo Socket AM5″ declaró Saeid Moshkelani, vicepresidente senior y director general de la división de clientes de AMD. “Con la nueva generación de Procesadores de Escritorio Ryzen Serie 7000, estamos orgullosos de mantener nuestra promesa de liderazgo e innovación continua, que brinda la mejor experiencia de PC para jugadores y creadores de contenido por igual.”

Procesadores Ryzen Serie 7000 de AMD para PC de Escritorio

Los Ryzen Serie 7000 de AMD ofrecen nuevamente un incremento del IPC de dos dígitos con respecto a la arquitectura “Zen 3”6, consolidando aún más el récord de innovación, ejecución y entrega de esta premiada arquitectura. Esta serie, que es la primera CPU x86 de 5 nm de alto rendimiento en el mundo, introduce la extraordinaria velocidad de la arquitectura “Zen 4”, elevando el liderazgo del rendimiento en juegos y la creación de contenidos a nuevos niveles.

A la cabeza de la lista, el Procesador AMD Ryzen 9 7950X de 16 núcleos ofrece una mejora de hasta 57% en el rendimiento de creación de contenidos con V-Ray Render, en comparación con la competencia7. Además, el Procesador AMD Ryzen 5 7600X de 6 núcleos ofrece en promedio 5% más de rendimiento en títulos seleccionados, que el procesador estrella de la competencia4.

Las increíbles actualizaciones de rendimiento también vienen con sorprendentes avances en materia de ahorro energético: el Procesador AMD Ryzen 7950X es, energéticamente, hasta 47% más eficiente que la competencia8. Más allá del núcleo, los Procesadores Ryzen Serie 7000 cuentan con una entrada de 6 nm totalmente nueva que permite la codificación/decodificación de video con aceleración de hardware9, además del trabajo previo de gráficos y la compatibilidad con múltiples pantallas. A través de la CPU, las nuevas tecnologías de gestión de energía utilizadas por los procesadores móviles ultra eficientes de AMD permiten que estos nuevos procesadores funcionen de forma más inteligente que nunca.

Se estima que los Procesadores de Escritorio Ryzen Serie 7000 estén disponibles en todo el mundo con los principales minoristas y distribuidores a partir del 27 de septiembre, a un precio de venta al público sugerido que ronda los 299 USD.

Modelo cleo/Hilo Boost10 /

Frecuencia Base

Caché Total PCIe® TDP SEP (USD)
AMD Ryzen 9 7950X 16C/32T Up to 5.7 / 4.5 GHZ 80MB Gen 5 170W $699
AMD Ryzen 9 7900X 12C/24T Up to 5.6 / 4.7 GHZ 76MB Gen 5 170W $549
AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T Up to 5.4 / 4.5 GHZ 40MB Gen 5 105W $399
AMD Ryzen 5 7600X 6C/12T Up to 5.3 / 4.7 GHZ 38MB Gen 5 105W $299

Nuevas actualizaciones de AMD Socket AM5

Con la presentación de la Serie 7000, AMD también dio a conocer la nueva plataforma Socket AM5, que ofrece características de conectividad de punta, como la memoria de doble canal DDR5. La plataforma AM5 también incluye hasta 24 carriles PCIe® 5.0, convirtiéndola en la más amplia de AMD hasta la fecha. La compatibilidad con las nuevas tecnologías en desarrollo, como PCIe® Gen 5 y la memoria DDR5, permite a los usuarios crecer a la par de su solución Socket AM5, con la duración de la plataforma para el 2025 en adelante.

La nueva gama de Motherboard Socket AM5 incluye cuatro nuevos conjuntos de chips, que ofrecen a los usuarios la potencia y la flexibilidad necesarias para elegir las características que desean. Los cuatro conjuntos de chips incluyen:

  • AMD X670 Extreme: aporta mayor conectividad y capacidades extremas de overclocking11 con soporte PCIe 5.0 para gráficos y almacenamiento.
  • AMD X670: Soporte de overclocking para usuarios expertos con PCIe® 5.0 para almacenamiento y apoyo gráfico opcional.
  • AMD B650E: Diseñada para usuarios de alto rendimiento, con soporte de almacenamiento PCIe® 5.0 y de gráficos opcional.
  • AMD B650: Diseñado para usuarios convencionales, con soporte para memoria DDR5 y opcional para PCIe® 5.0.

Las nuevas Motherboard estarán disponibles a partir de los 125 USD, y con los chipsets AMD X670 Extreme, X670 (ambos disponibles en septiembre), y B650E y B650, (disponibles en octubre).

Tecnología AMD EXPO™

Nueva para los Procesadores de Escritorio Ryzen Serie 7000 y optimizada para las Motherboards AMD Socket AM5, la tecnología AMD EXPO™ permite a los usuarios configurar perfiles avanzados para el overclocking11 de la memoria DDR5. Cuando se optimiza para videojuegos de alto rendimiento, los consumidores pueden esperar ver hasta 11% más rápido con la tecnología AMD EXPO™ F1® 202212.

La tecnología AMD EXPO™ fue diseñada para lograr un mayor aprovechamiento de los recursos de los juegos, a partir de perfiles de overclocking preconfigurados11, que resultan fáciles de implementar. Para conocer más detalles de la tecnología AMD EXPO™ puedes encontrar informes públicos de auto certificación, en los que se expone claramente la tabla completa de tiempos del módulo, los componentes y la configuración del sistema utilizada, para finalizar las especificaciones de la memoria. La compañía ofrece a sus socios de la industria la tecnología AMD EXPO™ de manera gratuita, sin necesidad de pagar regalías, ni tarifas de licencia.

La Tecnología AMD EXPO™ llega al mercado junto con los Procesadores Ryzen Serie 7000, con ofertas de ADATA, Corsair, GeIL, G. SKILL y Kingston. Inicialmente estarán disponibles más de 15 kits de memoria compatibles con velocidades de memoria de hasta DDR5-6400.

Recursos de apoyo

  • Conoce más sobre los Procesadores Ryzen Serie 7000 de Escritorio aquí
  • Más información sobre la Tecnología AMD EXPO™ aquí
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  • Sigue a AMD en Twitter

Acerca de AMD

Durante más de 50 años, AMD ha impulsado la innovación en tecnologías de computación, gráficos y visualización de alto rendimiento. Miles de millones de personas, empresas líderes de Fortune 500 e instituciones de investigación científica de vanguardia de todo el mundo confían en la tecnología de AMD a diario para mejorar su forma de vivir, trabajar y jugar. Los empleados de AMD se centran en la creación de productos de liderazgo de alto rendimiento y adaptables que superan los límites de lo posible. Para obtener más información sobre cómo AMD hace posible el presente e inspira el futuro, visite el sitio web, el blog y las páginas de LinkedIn y Twitter de AMD (NASDAQ: AMD).

Declaración precautoria

Esta nota de prensa contiene declaraciones a futuro relativas a Advanced Micro Devices, Inc. (AMD), tal como las características, la funcionalidad, el rendimiento, la disponibilidad, el calendario y los beneficios esperados de los productos AMD, incluidos los Procesadores de Escritorio AMD RyzenTM 7000, la Plataforma Socket AM5 de AMD y la Tecnología AMD EXPO™, que se realizan de acuerdo con las disposiciones de Safe Harbor de la Private Securities Litigation Reform Act de 1995. Las declaraciones a futuro se identifican habitualmente con palabras como “haría”, “podría”, “espera”, “cree”, “planea”, “pretende”, “proyecta” y otros términos de significado similar. Se advierte a los inversores que las declaraciones a futuro contenidas en este comunicado de prensa se basan en creencias, suposiciones y expectativas actuales, se refieren únicamente a la fecha de este aviso de prensa e implican riesgos e incertidumbres que podrían hacer que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas actuales. Dichas declaraciones están sujetas a ciertos riesgos e incertidumbres conocidos y desconocidos, muchos de los cuales son difíciles de predecir y generalmente están fuera del control de AMD, lo que podría hacer que los resultados reales y otros eventos futuros difieran materialmente de los expresados, implícitos o proyectados en información y declaraciones a futuro. Entre los factores relevantes que podrían hacer que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas actuales se encuentran, sin limitación, los siguientes: El dominio de Intel Corporation en el mercado de los microprocesadores y sus agresivas prácticas comerciales; la incertidumbre económica mundial; la pérdida de un cliente importante; el impacto de la pandemia de COVID-19 en el negocio, la situación financiera y los resultados de las operaciones de AMD; los mercados competitivos en los que se venden los productos de AMD; las condiciones de mercado de las industrias en las que se venden los productos de AMD; la naturaleza cíclica de la industria de los semiconductores; los patrones de ventas trimestrales y estacionales; la capacidad de AMD para proteger adecuadamente su tecnología u otra propiedad intelectual; las fluctuaciones desfavorables de los tipos de cambio; la capacidad de terceros fabricantes para fabricar los productos de AMD a tiempo, en cantidades suficientes y utilizando tecnologías competitivas; la disponibilidad de equipos, materiales, sustratos o procesos de fabricación esenciales; la capacidad para alcanzar los rendimientos de fabricación previstos para los productos de AMD; la capacidad de AMD para introducir productos a tiempo con las características y niveles de rendimiento esperados; La capacidad de AMD para generar ingresos a partir de sus productos SoC semi personalizados; las posibles vulnerabilidades de seguridad; los posibles incidentes de seguridad, incluidos los cortes de TI, la pérdida de datos, las violaciones de datos y los ciberataques; las posibles dificultades para actualizar y operar el nuevo sistema de planificación de recursos empresariales de AMD; las incertidumbres relacionadas con el pedido y el envío de los productos de AMD; la dependencia de AMD de la propiedad intelectual de terceros para diseñar e introducir nuevos productos en el momento oportuno; la dependencia de AMD de terceras empresas para el diseño, la fabricación y el suministro de las Motherboards, software y otros componentes de la plataforma informática; la dependencia de AMD del apoyo de Microsoft y otros proveedores de software para diseñar y desarrollar software que se ejecute en los productos de AMD; la dependencia de AMD de terceros distribuidores y socios de placas complementarias; el impacto de la modificación o interrupción de los procesos empresariales internos y los sistemas de información de AMD; la compatibilidad de los productos de AMD con algunos o todos los software y hardware estándares de la industria; los costos relacionados con los productos defectuosos; la eficiencia de la cadena de suministro de AMD; la capacidad de AMD de confiar en las funciones logísticas de la cadena de suministro de terceros; la capacidad de AMD de controlar eficazmente las ventas de sus productos en el mercado gris; el impacto de las acciones y regulaciones gubernamentales, como las regulaciones de administración de exportaciones, los aranceles y las medidas de protección comercial; la capacidad de AMD para realizar sus activos fiscales diferidos; los posibles pasivos fiscales; las reclamaciones y litigios actuales y futuros; el impacto de las leyes medioambientales, las disposiciones relacionadas con los minerales conflictivos y otras leyes o reglamentos; el impacto de las adquisiciones, las empresas conjuntas y/o las inversiones, incluidas las adquisiciones de Xilinx y Pensando, en el negocio de AMD y la capacidad de AMD para integrar los negocios adquiridos; impacto de cualquier deterioro de los activos de la empresa combinada en la posición financiera y los resultados de la operación de la empresa combinada; restricciones impuestas por los acuerdos que rigen los pagarés de AMD, las garantías de los pagarés de Xilinx y la línea de crédito renovable; el endeudamiento de AMD; la capacidad de AMD de generar suficiente efectivo para satisfacer sus necesidades de capital circulante o de generar suficientes ingresos y flujo de caja operativo para realizar todas sus inversiones estratégicas o de I+D previstas; los riesgos políticos, legales y económicos y las catástrofes naturales; los futuros deterioros del fondo de comercio y las compras de licencias tecnológicas; la capacidad de AMD de atraer y retener personal cualificado; la volatilidad del precio de las acciones de AMD; y las condiciones políticas mundiales. Se insta a los inversores a que revisen en detalle los riesgos e incertidumbres en los archivos de la Comisión de Valores y Bolsa de AMD, incluidos, entre otros, los informes más recientes de AMD en los formularios 10-K y 10-Q.

©2022 Advanced Micro Devices, Inc. 

Todos los derechos reservados. AMD, el logotipo de la flecha de AMD, AMD Expo, Ryzen, Smart Access Memory, Threadripper y sus combinaciones son marcas comerciales de Advanced Micro Devices, Inc. Otros nombres de productos utilizados aquí son para fines de identificación y pueden ser marcas comerciales de sus respectivos propietarios. 

  1. RPL-010: Pruebas realizadas a partir del 15 de agosto de 2022 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard AM5 Reference con AMD Ryzen™ 7950X/7900X/7700X/7600X y G.Skill DDR5-6000C30, frente a la Motherboard AM4 Reference con Ryzen™ 9 5950X y DDR4-3600C16, frente a la motherboard ROG Maximus Z690 Hero con Core i9-12900KS y DDR5-6000C30. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Radeon™ RX 6950XT (controlador 22.7.1 opcional), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF.
  2. RPL-006: Pruebas con Geekbench 5.4.x a partir del 15 de agosto de 2022, realizadas por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard AM5 Reference con AMD Ryzen™ 9 7950X y G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™, frente a la Motherboard AM4 Reference con Ryzen™ 9 5950X y DDR4-3600C16. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Radeon™ RX 6950XT (controlador 22.7.1 opcional), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF. Los resultados pueden variar.3. RPL-008: Pruebas realizadas a partir del 15 de agosto de 2022 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard AM5 Reference con AMD Ryzen™ 9 7950X con G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargado, Motherboard AMD AM4 Reference con AMD Ryzen™ 9 5950X y DDR4-3600C16, y ROG Maximus Z690 Hero con Core i9-12900K y G. Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargada. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Radeon™ RX 6950XT (controlador 22.7.1 opcional), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF. Los resultados pueden variar.
  3. RPL-007: Pruebas realizadas a partir del 15 de agosto de 2022 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard de referencia AMD Socket AM5 con AMD Ryzen™ 9 7950X, Ryzen™ 9 7900X, Ryzen™ 5 7600X y G. Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™; frente a la Motherboard AMD Socket AM4 Reference con Ryzen™ 9 5950X, Ryzen™ 9 5900X, Ryzen™ 5 5600X; frente a la ROG Maximus Z690 Hero con Core i9-12900K y G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargado. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Radeon™ RX 6950XT (controlador 22.7.1 opcional), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF. Todos los juegos probados a 1920×1080 con el preajuste ALTO en el juego y la API de la industria gráfica cronológicamente más nueva disponible dentro del motor de renderizado del juego (por ejemplo, Vulkan® sobre OpenGL™, DirectX® 12 sobre DirectX® 11). Los resultados pueden variar.
  4. RPL-014: Pruebas realizadas a partir del 15 de agosto de 2022 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard AM5 de referencia con AMD Ryzen™ 9 7950X con G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargado, Motherboard AM4 de referencia con AMD Ryzen™ 9 5950X y DDR4-3600C16. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Radeon™ RX 6950XT (controlador 22.7.1 opcional), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF. Potencia del procesador medida en el paquete, rendimiento medido en la puntuación de Cinebench R23 nT. Los resultados pueden variar.
  5. RPL-005: Pruebas realizadas a partir del 15 de agosto de 2022 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard de referencia AM5 con AMD Ryzen™ 7 7700X con G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargado, Motherboard de referencia AMD AM4 con AMD Ryzen™ 7 5800X y DDR4-3600C16. Procesadores fijados a una frecuencia de 4GHz con 8C16 habilitado y evaluados con 22 cargas de trabajo diferentes. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Radeon™ RX 6950XT (controlador 22.7.1 opcional), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF. Los resultados pueden variar.
  6. RPL-008: Pruebas realizadas a partir del 15 de agosto de 2022 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard AM5 Reference con AMD Ryzen™ 9 7950X con G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargado, Motherboard AMD AM4 Reference con AMD Ryzen™ 9 5950X y DDR4-3600C16, y ROG Maximus Z690 Hero con Core i9-12900K y G. Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargada. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Radeon™ RX 6950XT (controlador 22.7.1 opcional), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF. Los resultados pueden variar.8. RPL-009: Pruebas realizadas a partir del 15 de agosto de 2022 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard de referencia AM5 con AMD Ryzen™ 9 7950X con G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargado, frente a ROG Maximus Z690 Hero con Core i9-12900K y G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargado. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Gigabyte RTX 3090 Gaming OC (driver 516.40), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF. Potencia medida en la pared en julios de energía consumida para la carga de trabajo completa. Rendimiento de renderizado con trazado de rayos evaluado con Chaos V-Ray Benchmark. Los resultados pueden variar.
  7. La aceleración de códecs de vídeo (incluyendo al menos los códecs HEVC (H.265), H.264, VP9 y AV1) está sujeta y no es operable sin la inclusión/instalación de reproductores multimedia compatibles. GD-176
  8. El impulso máximo de los Procesadores AMD Ryzen es la frecuencia máxima que puede alcanzar un solo núcleo del procesador cuando se ejecuta una carga de trabajo de un solo hilo. El impulso máximo variará en función de varios factores, entre los que se incluyen: la pasta térmica, la refrigeración del sistema, el diseño de la Motherboard GD-15
  9. GD-26: La garantía de los productos de AMD no cubre los daños causados por el overclocking, incluso cuando el overclocking está habilitado a través del hardware y/o software de AMD.
  10. RPL-011: Pruebas realizadas a partir del 15 de agosto de 2022 por AMD Performance Labs utilizando el siguiente hardware: Motherboard de referencia AMD Socket AM5 con Ryzen™ 5 7600X y G. Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ versus ROG Maximus Z690 Hero con Core i9-12900K y G.Skill DDR5-6000C30 (F5-6000J3038F16GX2-TZ5N) con AMD EXPO™ cargado. TODOS LOS SISTEMAS configurados con NXZT Kraken X63, banco de pruebas al aire libre, Radeon™ RX 6950XT (controlador 22.7.1 opcional), Windows® 11 22000.856, AMD Smart Access Memory/PCIe® Resizable Base Address Register (“ReBAR”) ON, Virtualization-Based Security (VBS) OFF. F1 2022 se probó a 1920×1080 con la confuguración ALTA del juego y la API de la industria gráfica cronológicamente más nueva, disponible dentro del motor de renderizado del juego (por ejemplo, Vulkan® sobre OpenGL™, DirectX® 12 sobre DirectX®
  11. Los resultados pueden variar.

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