Sección destinada para contenidos de alta Ingeniería IT, Robótica, Deep Learning, Neural Networks y aplicaciones de Inteligencia Artificial
La industria de la inteligencia artificial entra en una nueva etapa donde los modelos dejan de ser el centro de la innovación y dan paso a sistemas inteligentes que integran …
VeriSilicon presentó CPP2000, una IP de posprocesamiento de imágenes diseñada para mejorar la visión artificial de drones, robots y plataformas autónomas mediante inteligencia artificial.
Los avances en inteligencia artificial y robótica están comenzando a superar la Paradoja de Moravec, acercando a las máquinas a capacidades físicas y cognitivas cada vez más similares a las …
Seoul Semiconductor inicia la producción masiva de su tecnología HV Opto-Semiconductor para mejorar eficiencia y reducir costos en vehículos eléctricos.
Schaeffler y Hexagon Robotics anuncian una alianza estratégica para desarrollar robots humanoides industriales e implementar hasta 1.000 unidades AEON en fábricas globales.
Panduit destaca el potencial de FMPS y la corriente directa Clase 4 para transformar la distribución energética en edificios, industrias y centros de datos.
Huawei y Conch Group presentaron un modelo IA para optimizar calidad, eficiencia energética y sostenibilidad en producción cementera.
Coolbox introduce en Perú los exoesqueletos Hypershell, dispositivos wearable con IA predictiva diseñados para asistir el movimiento humano.
José del Carmen Zegarra Malatesta analiza los límites actuales de la IA tras incidente con robotaxis y su impacto en el futuro del trabajo.
Spatial lanza la versión 2026 1.0.1 con mejoras en interoperabilidad CAD, modelado 3D, mallado y preparación de datos para ingeniería.
Huawei impulsa en China el modelo Xuantie Steel, una solución de IA industrial basada en Pangu que optimiza costos, eficiencia y procesos en la fabricación de acero.
AMD lleva la computación con IA al espacio, habilitando misiones autónomas con procesamiento en tiempo real y resiliencia extrema.
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José Zegarra