La estrategia IDM 2.0 apunta a reducir costos hasta US$10 mil millones y fortalecer su negocio de fabricación de semiconductores

Intel anunció un nuevo modelo de fundición interna como parte de su estrategia IDM 2.0. Importa porque busca reducir costos y mejorar eficiencia operativa. Impacta en la industria de semiconductores, fabricación y computación global.

• Intel proyecta ahorros de US$8 a US$10 mil millones hacia 2025
• El modelo de fundición interna reorganiza la relación entre productos y fabricación
• Intel busca márgenes brutos no GAAP del 60%
• Aproximadamente el 20% de chips ya se fabrican externamente

Lima, Perú, 5 de julio de 2023.— Los líderes de Intel informaron a analistas e inversores durante un seminario web que su transición a un nuevo modelo de fábrica interna será fundamental para lograr su objetivo declarado de ahorro de costos de más de $8-10 mil millones para fines de 2025.

Transformación estratégica con IDM 2.0

En este nuevo modelo operativo, los grupos internos de productos de Intel adoptan un enfoque similar al de una fundición en su relación con el grupo de fabricación de la empresa. Como resultado, los ejecutivos de la compañía afirman que están proyectando una amplia gama de eficiencias mejoradas que se reflejarán en una mayor rentabilidad.

El modelo de fundición interna es clave para lograr ahorros de hasta US$10 mil millones para 2025.

Intel está embarcándose en la transformación empresarial más significativa de su historia de 55 años. Con IDM 2.0, Intel se propuso recuperar el liderazgo en tecnología de procesos y ampliar su capacidad de fabricación.

Nuevo modelo de fundición interna

En este nuevo modelo, las unidades de negocio de productos de Intel se relacionarán con el grupo de fabricación de manera similar a como las empresas fabless trabajan con fundiciones externas.

El modelo interno de fundición de Intel es clave para la estrategia general IDM 2.0 de la compañía, con el objetivo de recuperar márgenes y ampliar su capacidad global de fabricación.

Intel reorganiza su estructura para que fabricación opere como una unidad independiente con responsabilidad financiera.

¿Qué es el modelo de fundición interna?

El modelo de fundición interna implica que las unidades de negocio de Intel operen como clientes internos, utilizando precios de mercado y compitiendo por capacidad de fabricación.

Generación de valor y eficiencia operativa

En su nuevo modelo operativo, los grupos de fabricación de Intel serán responsables de los resultados de manera independiente por primera vez. A partir del primer trimestre de 2024, los estados financieros incluirán un nuevo segmento de fabricación que abarcará desarrollo tecnológico y servicios de fundición (IFS). El modelo también permitirá extender precios de mercado a las unidades internas, generando mayor transparencia y eficiencia.

Impacto en costos y competitividad

Intel ha establecido objetivos claros de reducción de costos:

• US$3 mil millones en 2023
• Entre US$8 y US$10 mil millones para 2025

Además, se espera que medidas como la reducción de obleas prioritarias y optimización de pruebas generen ahorros adicionales de hasta US$1 mil millón anual.

La optimización de procesos podría generar ahorros adicionales de hasta US$1 mil millón anual.

Impulso a Intel Foundry Services (IFS)

El modelo de fundición interna también fortalece el negocio de IFS, permitiendo a Intel escalar su capacidad de fabricación y posicionarse como una de las principales fundiciones del mundo.

Se espera que, con este modelo, Intel se convierta en la segunda fundición más grande en volumen interno, generando ingresos superiores a US$20 mil millones.

Además, el desarrollo del nodo de proceso 18A, previsto para 2025, permitirá reducir riesgos antes de su adopción por clientes externos.

Relación con Semiconductores, IA y Cloud

Este movimiento se vincula con la evolución de la industria de semiconductores, el crecimiento de la computación en la nube y la inteligencia artificial, donde la capacidad de fabricación y eficiencia son factores críticos.

Knowledge Layer

• IDM 2.0: estrategia de Intel para integrar diseño y fabricación
• Fundición (Foundry): fabricación de chips para terceros
• Fabless: empresas que diseñan chips pero no los fabrican
• IFS: Intel Foundry Services
• Nodo de proceso: tecnología de fabricación de semiconductores
• Margen bruto: indicador de rentabilidad

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Alt Title: Intel modelo fundición interna IDM 2.0 semiconductores
Alt Description: representación del proceso de fabricación de chips Intel bajo su modelo de fundición interna y estrategia IDM 2.0

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