biwin-lanza-unidad-flash-acer-uf300

El fabricante anunció el lanzamiento de su estilizada unidad flash UF300, dotada de interfaz USB 3.2 Gen 1, con exclusiva carcasa de aleación de zinc y disponible en capacidades de hasta 512 GB

Lima, Perú, 18 de junio de 2022.— BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de su unidad UFD (USB Flash Drive) UF300 de Acer.

Gracias a la interfaz SuperSpeed USB 3.2 Gen 1, nuestras unidades flash Acer UF300 brindan altas tasas de transferencias de datos y una velocidad de lectura de hasta 120 MB/s. Su rapidez ayuda a ahorrar tiempo y ofrece el almacenamiento confiable y seguro que el usuario necesita para guardar y llevar música, películas y otros archivos importantes. Están disponibles en capacidades de entre 16 GB y 512 GB, que brindan al usuario una combinación muy atractiva de performance, espacio de almacenamiento y costo”, afirmó Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “Con un diseño elegante y una forma curva en un extremo, las nuevas UF300 se destacan por su apariencia y son ligeras, con un peso de solo 8,2 gramos. Además, su ergonomía hace que -a diferencia de otras unidades flash- sean muy fáciles de insertar y retirar de un puerto USB”.

Las unidades Acer UF300 de BIWIN son resistentes al agua y cuentan con un sólido recubrimiento. También integran memoria flash y controlador de calidad Premium para garantizar altos niveles de rendimiento y durabilidad. Todo esto nos permite ofrecer una extensa garantía limitada de 5 años”, concluyó César Moyano.

Especificaciones de la unidad flash USB Acer UF300:

  • Capacidades: 16 GB / 32 GB / 64 GB / 128 GB / 256 GB / 512 GB
  • Interfaz: USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB 2.0)
  • Velocidad máxima de lectura secuencial: 120 MB/s*
  • Velocidad máxima de escritura secuencial: entre 30 y 100 MB/s
  • Dimensiones: 39 x 12 x 7,8 mm
  • Peso: 8,2 gramos
  • Temperatura de almacenamiento: -20 ºC a 80 ºC
  • Temperatura de operación: 0 ºC a 60 ºC
  • Certificaciones: CE, FCC, ROHS, BSMI, RCM
  • Garantía limitada: 5 años
  • * El desempeño máximo se logra con la unidad conectada a un puerto USB 3.2 Gen 1.

Claves de la unidad flash UF300 de Acer

Durabilidad y resistencia

Construidas con una cubierta de aleación de zinc, las unidades flash Acer UF300 de BIWIN soportan impactos, abrasión y son resistentes al agua (IP7). El recubrimiento de níquel en su superficie les brinda un tacto delicado y suma resistencia a la corrosión.

Lectura rápida

Adopta la interfaz USB 3.2 Gen 1 para lograr velocidades de lectura de datos más rápidas, de hasta 120 MB/s.

Amplia compatibilidad

Las unidades UF300 permiten copiar y transferir materiales de aprendizaje, documentos de trabajo, videos, audios y más archivos digitales. A ellos puede accederse desde computadoras, equipos de audio hogareños, Smart TVs, impresoras y autoestéreos, entre otros dispositivos. Ofrecen una extensa compatibilidad con sistemas operativos Windows y Mac.

Performance sin complicaciones

La unidad flash UF300 es Plug-and-Play y no necesita alimentación externa. Basta con conectarla al puerto USB para comenzar a disfrutar de su alta performance.

Acerca de BIWIN

BIWIN es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento flash, y con la marca Acer ingresa al mercado con soluciones de almacenamiento SSD y memoria.

Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, BIWIN tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. La compañía cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.

BIWIN se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad.

Los productos y servicios de BIWIN incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.

El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrecerá más de 110.000 m² de líneas de producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD.

Apoya al Periodismo Independiente
¿Te sirvió en algo este contenido?, ayúdanos a combatir la Desinformación, dona desde S/ 1.00 a nuestro Yape 943-438-457

Dona-con-Yape-itusers

¿De cuánta utilidad te ha parecido este contenido?

¡Haz clic en una estrella para puntuarlo!

Promedio de puntuación 0 / 5. Recuento de votos: 0

Hasta ahora, ¡no hay votos!. Sé el primero en puntuar este contenido.

Por José Zegarra

El Sr. José Zegarra Malatesta ostenta la especialidad de Diseñador Multimedia, en entornos WP en Apple Macintosh, Plataforma Adobe CC y es Web Máster en la Plataforma WordPress en PC, Mac y dispositivos móviles, iOS y Android. El Sr. Zegarra aparte de ser el fundador en 1998 de la Revista IT/USERS®, también es el Diseñador de su propia revista y Creador de su propio sitio web.

Este sitio usa Akismet para reducir el spam. Aprende cómo se procesan los datos de tus comentarios.

Translate »
error

Enjoy this blog? Please spread the word :)

RSS
Follow by Email
A %d blogueros les gusta esto:
/