AMD muestra innovación y liderazgo en su ecosistema de cómputo de alto rendimiento durante COMPUTEX 2021. El Keynote destacó el impulso creciente de la empresa, la expansión de socios y las tecnologías innovadoras de AMD que impulsan los juegos, las PC y los centros de datos.

Lima, Perú, 3 de junio de 2021.— En el marco del COMPUTEX 2021, AMD (NASDAQ: AMD) mostró sus últimas innovaciones en tecnología de cómputo y gráficos para acelerar el ecosistema de cómputo de alto rendimiento (HPC por sus siglas en inglés), que abarca juegos, PC y centros de datos. La Presidenta y CEO de AMD, la Dra. Lisa Su, dio a conocer el último avance en HPC iniciado por AMD con la nueva tecnología chiplet 3D. También habló de la creciente adopción de soluciones de gráficos y cómputo de AMD en las industrias automotrices y móviles en empresas líderes como Tesla y Samsung. Asimismo, se presentaron las nuevas ofertas de Procesadores AMD Ryzen para PC entusiastas, el liderazgo en rendimiento en centros de datos con los últimos Procesadores AMD EPYC de 3ª generación, y una lista completa de nuevas tecnologías gráficas de AMD para gamers.

En Computex, destacamos la creciente adopción de nuestras tecnologías de gráficos y cómputo de alto rendimiento a medida que AMD continúa marcando el ritmo de la innovación para la industria”, dijo la Dra. Su. “Con los lanzamientos de nuestros nuevos Procesadores Ryzen y Radeon y la primera ola de portátiles AMD Advantage, seguimos expandiendo el ecosistema de productos y tecnologías líderes de AMD para gamers y PC entusiastas. La próxima frontera de innovación en nuestra industria está llevando el diseño de chips a la tercera dimensión. Nuestra primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX demuestra nuestro compromiso de continuar empujando los límites en el cómputo de alto rendimiento para mejorar significativamente las experiencias del usuario. Estamos orgullosos de las alianzas que hemos hecho en todo el ecosistema para impulsar los productos y servicios que son esenciales para nuestra vida diaria».

Aceleración de Chiplet y PI

AMD continúa construyendo su liderazgo en inversiones de tecnologías líderes de fabricación y empaque con tecnología AMD 3D chiplet, un avance en embalaje que combina la innovadora arquitectura chiplet de AMD con apilamiento 3D utilizando un enfoque de enlace híbrido líder en la industria que proporciona más de 200 veces la densidad de interconexión de chiplets 2D y más de 15 veces la densidad en comparación con las soluciones de envasado 3D existentes. Hecha en estrecha colaboración con TSMC, esta herramienta líder en la industria también consume menos energía que las soluciones 3D actuales[1] y es la tecnología de apilamiento de silicio activo sobre activo más flexible del mundo.

AMD mostró la primera aplicación de tecnología chiplet 3D en COMPUTEX 2021: una caché vertical 3D unida a un prototipo de Procesador AMD Ryzen Serie 5000 que está diseñado para ofrecer mejoras significativas de rendimiento en un amplio conjunto de aplicaciones. AMD está en proceso para comenzar la producción de futuros productos informáticos de alta gama con chiplets 3D para finales de este año.

Llevando la arquitectura de juegos AMD RDNA 2 a nuevos mercados

AMD anunció que ofrecerá nuevas experiencias de gaming en los mercados automotriz y móvil a través de sus alianzas con líderes de la industria.

• Los nuevos diseños de sistemas de infoentretenimiento en los Tesla modelo S y X funcionan con una APU integrada AMD Ryzen y una GPU basada en la arquitectura AMD RDNA 2 que permite gaming
• AMD se asoció con Samsung en el diseño de la próxima generación del Exynos SoC, que contará con gráficos IP personalizados basados en la arquitectura AMD RDNA 2, la cual brinda capacidades de trazado de rayos y sombreado de velocidad variable a los dispositivos móviles flagship.

Gráficos Móviles AMD Radeon Serie 6000M que impulsan la siguiente generación de laptops premium de gaming

AMD presentó varias soluciones novedosas y potentes que llevan a los juegos de alto rendimiento a nuevos niveles.

• Gráficos Móviles AMD Radeon Serie RX 6000M: Diseñadas para brindar un rendimiento de clase mundial, una fidelidad visual increíble y experiencias envolventes en laptops para juegos, las GPU AMD Radeon Serie RX 6000M aprovechan la innovadora arquitectura de juegos AMD RDNA 2 para ofrecer un rendimiento en gaming hasta 1.5 veces mayor[2] a comparación de la arquitectura AMD RDNA.
• Marco de diseño AMD Advantage: Un esfuerzo colaborativo entre AMD y sus socios globales fabricantes de PC para ofrecer la próxima generación de laptops premium para juegos combinando gráficos móviles de la Serie Radeon RX 6000M de alto rendimiento, software Radeon y Procesadores Móviles de la Serie Ryzen 5000 con tecnologías inteligentes exclusivas de AMD y otras características avanzadas de diseño del sistema. Se espera que las primeras computadoras portátiles AMD Advantage estén disponibles en algunos mercados a partir de este mes.
• AMD FidelityFX Super Resolution (FSR): Una tecnología de escalado espacial diseñada para aumentar la velocidad de fotogramas hasta 2.5 más en títulos seleccionados con el fin de brindar una experiencia de juego de alta calidad y resolución. La tecnología de código abierto ofrece un amplio soporte en más de 100 Procesadores y GPU de AMD, así como en tarjetas gráficas de la competencia. Más de 10 desarrolladores de juegos planean integrar FSR en sus principales títulos y motores en 2021.

Expandiendo el portafolio de AMD Ryzen

AMD expandió la familia de Procesadores Ryzen en el mercado de PC de escritorio con nuevas opciones para entusiastas.

• APUs de escritorio AMD Ryzen Serie 5000G: El Ryzen 7 5700G y el Ryzen 5 5600G reúnen la potencia de «Zen 3» y el rendimiento de gráficos Radeon integrados en un solo chip. Estarán disponibles para el mercado DIY a finales de este año.
• Procesadores de escritorio AMD Ryzen Serie 5000: Los Procesadores de escritorio Series G y GE, que también fueron anunciados, brindan un rendimiento líder y las características de seguridad más modernas para los sistemas de nivel empresarial.

Resolviendo desafíos de negocio con Procesadores AMD EPYC de 3ª generación

AMD mostró cómo sus Procesadores AMD EPYC de 3ª generación y sus alianzas en todo el ecosistema de servidores están habilitando los servicios y experiencias digitales en los que miles de millones de usuarios confían todos los días.

• Con la introducción de los Procesadores EPYC de 3ª generación, AMD ha más que duplicado la cantidad de soluciones disponibles en comparación con el procesador de la generación anterior, incluidas herramientas líderes para infraestructura hiperconvergente, gestión y análisis de datos, y HPC que ofrecen un rendimiento y características de seguridad excepcionales para los usuarios.
• En la primera demostración y comparación pública contra los últimos procesadores escalables Intel Xeon, se probaron en una aplicación de comercio electrónico: Los Procesadores EPYC de 3ª generación realizaron 50% más de transacciones comerciales que el sistema de dos sockets más potente de la competencia, mientras mantenían un SLA comparable[3].
• Los Procesadores AMD EPYC tienen actualmente 220 récords mundiales[4] en cargas de trabajo y aplicaciones de nube, empresariales y HPC.

Materiales adicionales

• Mira el Keynote
• Conoce más acerca de las GPUs AMD Radeon Serie 6000M.
• Conoce más acerca de AMD Advantage.
• Conoce más acerca de AMD FidelityFX Super Resolution.
• Conoce más acerca de APUs de escritorio AMD Ryzen Serie 5000.
• Dale ‘Me gusta’ a la página de AMD en Facebook.
• Sigue a AMD en Twitter.

Acerca de AMD

Durante más de 50 años, AMD ha impulsado la innovación en tecnologías de visualización, gráficos y computación de alto rendimiento —los componentes básicos para los videojuegos, las plataformas inmersivas y los centros de datos—. Cientos de millones de consumidores, empresas líderes de Fortune 500 e instalaciones de investigación científica de vanguardia en todo el mundo confían a diario en la tecnología de AMD para mejorar la forma en que viven, trabajan y juegan. Los empleados de AMD de todo el mundo se enfocan en crear excelentes productos que traspasen los límites de lo que es posible. Para obtener más información sobre cómo AMD está construyendo el hoy e inspirando el mañana, visita el sitio web, blog y perfiles en Facebook y Twitter de AMD (NASDAQ: AMD).

AMD, el logotipo de la flecha de AMD, EPYC, Radeon, Ryzen y combinaciones de los mismos son marcas comerciales de Advanced Micro Devices, Inc. Los demás nombres tienen fines informativos únicamente y pueden ser marcas comerciales de sus respectivos propietarios.

DECLARACIÓN PRECAUTORIA

Este comunicado de prensa contiene declaraciones prospectivas relativas a Advanced Micro Devices, Inc. (AMD), como las características, funcionalidad, rendimiento, disponibilidad, tiempo y beneficios esperados de las GPU de gráficos móviles de la Serie AMD RadeonTM RX 6000M, AMD Advantage Design Framework, AMD FidelityFX Super Resolution y computadoras portátiles basadas en AMD Radeon RX 6000M, que se fabrican de conformidad con las disposiciones de puerto seguro de la Ley de reforma de litigios de valores privados de 1995. Las declaraciones prospectivas se identifican comúnmente con palabras como «podría», «puede», «espera», «cree», «planea», «pretende», «proyecta» y otros términos con un significado similar. Se advierte a los inversores que las declaraciones prospectivas en este comunicado de prensa se basan en creencias, suposiciones y expectativas actuales, se refieren solo a la fecha de este comunicado de prensa e implican riesgos e incertidumbres que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas actuales. Dichas declaraciones están sujetas a ciertos riesgos e incertidumbres conocidos y desconocidos, muchos de los cuales son difíciles de predecir y generalmente están fuera del control de AMD, que podrían causar que los resultados reales y otros eventos futuros difieran materialmente de los expresados ​​en, o implícitos o proyectados por la información y declaraciones prospectivas. Los factores materiales que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas actuales incluyen, entre otros, los siguientes: el dominio de Intel Corporation en el mercado de microprocesadores y sus prácticas comerciales agresivas; incertidumbre económica global; la pérdida de un cliente importante; el impacto de la pandemia de COVID-19 en el negocio, la situación financiera y los resultados de las operaciones de AMD; los mercados competitivos en los que se venden los productos de AMD; patrones de ventas trimestrales y estacionales; condiciones de mercado de las industrias en las que se venden los productos AMD; la naturaleza cíclica de la industria de los semiconductores; la capacidad de AMD para proteger adecuadamente su tecnología u otra propiedad intelectual; fluctuaciones desfavorables del tipo de cambio de moneda; la capacidad de los fabricantes de terceros para fabricar productos de AMD de manera oportuna en cantidades suficientes y utilizando tecnologías competitivas; la disponibilidad de equipos, materiales, sustratos o procesos de fabricación esenciales; rendimientos de fabricación esperados para los productos de AMD; la capacidad de AMD para presentar productos de manera oportuna con funciones y niveles de rendimiento que brindan valor a sus clientes; la capacidad de AMD para generar ingresos a partir de sus productos SoC semi personalizados; posibles vulnerabilidades de seguridad; posibles cortes de TI, pérdida de datos, violaciones de datos y ciberataques; incertidumbres relacionadas con el pedido y envío de productos de AMD; la dependencia de AMD de la propiedad intelectual de terceros para diseñar e introducir nuevos productos de manera oportuna; la dependencia de AMD de empresas de terceros para el diseño, fabricación y suministro de placas base, software y otros componentes de la plataforma informática; la confianza de AMD en Microsoft Corporation y el apoyo de otros proveedores de software para diseñar y desarrollar software que se ejecute en los productos de AMD; la dependencia de AMD de distribuidores de terceros y socios integrados; el impacto de la modificación o interrupción de los procesos comerciales internos y los sistemas de información de AMD; compatibilidad de los productos de AMD con algunos o todos los software y hardware estándar de la industria; costos relacionados con productos defectuosos; la eficiencia de la cadena de suministro de AMD; la capacidad de AMD de depender de las funciones de logística de la cadena de suministro de terceros; la capacidad de AMD para controlar eficazmente las ventas de sus productos en el mercado gris; el impacto de las acciones y regulaciones gubernamentales tales como regulaciones de administración de exportaciones, aranceles y medidas de protección comercial; la capacidad de AMD para realizar sus activos de impuestos diferidos; pasivos fiscales potenciales; reclamos y litigios actuales y futuros; el impacto de las leyes ambientales, las disposiciones relacionadas con los minerales en conflicto y otras leyes o reglamentaciones; el impacto de adquisiciones, empresas conjuntas y/o inversiones en el negocio de AMD, incluida la adquisición anunciada de Xilinx, y la falta de integración de los negocios adquiridos; la capacidad de AMD para completar la fusión de Xilinx; el impacto del anuncio y la tramitación de la fusión de Xilinx en el negocio de AMD; el impacto de cualquier deterioro de los activos de la compañía combinada en la posición financiera y los resultados de operación de la compañía combinada; las restricciones impuestas por los acuerdos que rigen los pagarés de AMD y la línea de crédito renovable; el endeudamiento de AMD; la capacidad de AMD para generar suficiente efectivo para pagar sus obligaciones de deuda o cumplir con sus requisitos de capital de trabajo; la capacidad de AMD para recomprar su deuda pendiente en caso de un cambio de control; la capacidad de AMD para generar suficientes ingresos y flujo de efectivo operativo u obtener financiamiento externo para investigación y desarrollo u otras inversiones estratégicas; riesgos políticos, legales, económicos y desastres naturales; futuros deterioros de la plusvalía mercantil y compras de licencias de tecnología; la capacidad de AMD para atraer y retener personal calificado; la volatilidad del precio de las acciones de AMD; y condiciones políticas mundiales. Se insta a los inversores a que revisen en detalle los riesgos e incertidumbres de las presentaciones de la Comisión de Bolsa y Valores de AMD, incluidos, entre otros, los informes más recientes de AMD sobre los Formularios 10-K y 10-Q.

1. Basado en un análisis interno de ingeniería de AMD, mayo de 2021.
2. Pruebas realizadas por los laboratorios de rendimiento de AMD el 9 de abril de 2021, en 25 juegos a 1440p usando la parte móvil insignia AMD RDNA 2 versus la parte móvil insignia AMD RDNA usando el controlador 20.50-210215n, AMD Ryzen 9, 16GB DDR4-3200MHz, Win10 Pro 64. puede variar. RX-661
3. MLN-092: SPECjbb® 2015-MultiJVM comparación crítica basada en los sistemas de major rendimiento publicados en www.spec.org as of 4/28/2021, 2x AMD EPYC™ 7763 scored 301,297 SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical-jOPS (359,067 max-jOPS, que tiene un 50% más de operaciones Java® críticas del lado del servidor que el top «Ice Lake» 2x Intel® Xeon® Platinum 8380 que obtuvo 201,334 críticas-jOPS (258,368 max-jOPS,  . 2x AMD EPYC 7H12 puntuó 248,942 critic-jOPS (315,663 max-jOPS, . SPEC® y SPECjbb® son marcas comerciales registradas de Standard Performance Evaluation Corporation. Visite www.spec.org para obtener más información.
4. EPYC-22: Para la lista complete de records mundiales, consulta .