Los procesadores AMD Ryzen™ 9950X3D y 9900X3D, AMD Ryzen™ Z2 y los procesadores móviles AMD Ryzen™ 9000 elevan el rendimiento de los videojuegos en sistemas de escritorio, portátiles y móviles
Las Vegas, Nevada, 7 de enero de 2025.— En anticipación al CES 2025, AMD (NASDAQ: AMD) anunció nuevos productos de gaming para expandir su liderazgo en juegos de escritorio, móviles y portátiles, ofreciendo un rendimiento increíble para los juegos más exigentes.
AMD presentó los nuevos procesadores de escritorio Ryzen™ Serie 9900X3D y 9950X3D, que ofrecen un desempeño sin precedentes, así como el procesador para PC de juegos portátiles de segunda generación, el Ryzen™ Z2, que permite ventajas de primer nivel para títulos AAA.
Los videojuegos se han convertido en una de las formas de entretenimiento más grandes del mundo, y con títulos cada vez más inmersivos y exigentes, contar con el hardware y el software adecuados es fundamental para la mejor experiencia «, señaló Jack Huynh, vicepresidente senior y gerente general del Grupo de Computación y Gráficos de AMD. «Los anuncios de hoy subrayan nuestro compromiso por brindar a los usuarios de todo el mundo, la libertad de elegir sus propias experiencias de juego sin verse limitados por obstáculos en el rendimiento».
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Procesadores de escritorio Ryzen 9950X3D y 9900X3D para jugadores y creadores de contenido
AMD completa su excepcional portafolio de procesadores de escritorio con AMD Ryzen 9950X3D y 9900X3D. El Ryzen 9950X3D es el mejor procesador del mundo para jugadores[i] y creadores[ii] de contenido con 16 núcleos de CPU «Zen 5» y gráficos AMD RDNA 2. Basados en la tecnología AMD 3D V-Cache™ de segunda generación, los nuevos procesadores X3D amplían los límites del rendimiento y la innovación para los gamers de escritorio.
La nueva generación de procesadores X3D reubica la memoria caché debajo del complejo de núcleos (CCD), colocando los núcleos «Zen 5» más cerca de la solución de refrigeración, para ofrecer velocidades más altas a temperaturas más bajas y proporcionar un mejor desempeño en comparación con la generación anterior[iii].
Se espera que los nuevos modelos Ryzen X3D estén disponibles en el primer trimestre de 2025.
Modelo | Núcleos/Hilos | Boost[iv] / Frecuencia Base | Caché
Total |
PCIe® | TDP |
AMD Ryzen™ 9950X3D | 16C/32T | Up to 5.7 / 4.3 GHz | 144 MB | Gen 5 | 170W |
AMD Ryzen™ 9900X3D | 12C/24T | Up to 5.5 / 4.4 GHz | 140 MB | Gen 5 | 120W |
Procesadores para videojuegos portátiles Ryzen Serie Z2
Diseñados para llevar los juegos de consola a la palma de las manos de los clientes, los procesadores AMD Ryzen™ Serie Z2 ofrecen una combinación única de potencia y eficiencia para permitir experiencias de juego de clase mundial en formatos portátiles.
Con hasta 8 núcleos de CPU «Zen 5» y gráficos con tecnología de arquitectura RDNA 3.5, los nuevos procesadores Ryzen Z2 ofrecen juegos ultra reactivos y gráficos impresionantes con optimizaciones de bajo consumo para horas de tiempo de juego ininterrumpido.
Se espera que los sistemas con procesadores Ryzen Z2 estén disponibles a partir del primer trimestre de 2025.
Modelo | Núcleos/Hilos | Boost[v] / Frecuencia Base | Caché Total | Modelos Gráficos AMD | Núcleos Gráficos | cTDP |
AMD Ryzen™ Z2 Extreme | 8C/16T | Up to 5.0 / 2.0 GHz | 24 MB | AMD RDNA™ 3.5 | 16 | 15-35W |
AMD Ryzen™ Z2 | 4C/8T | Up to 5.1 / 3.3 GHZ | 24 MB | AMD RDNA™ 3 | 12 | 15-30W |
AMD Ryzen™ Z2 Go | 4C/8T | Up to 4.3 / 3.0 GHz | 10 MB | AMD RDNA™ 2 | 12 | 15-30W |
Ryzen Serie 9000HX para portátiles
Para la mejor experiencia de juego móvil, los nuevos procesadores AMD Ryzen™ Serie 9000HX ofrecen el rendimiento más increíble que jamás se haya visto en una computadora portátil. Rediseñados con la tecnología 3D V-Cache™ de segunda generación, los nuevos Ryzen Serie 9000HX han reubicado la memoria debajo del procesador para ofrecer beneficios de rendimiento aún mayores, temperaturas más bajas y velocidades más altas.
Se proyecta que el Ryzen™ 9955HX3D sea uno de los procesadores móviles más rápidos creados para jugadores y creadores. Con hasta 16 núcleos, capaces de ofrecer 32 subprocesos de procesamiento, se estima que los sistemas impulsados por este dispositivo ofrezcan la mayor cantidad de núcleos de rendimiento que se pueden obtener en un PC móvil. Con soporte de memoria DDR5 avanzado, Ryzen 9000HX ofrece memoria de alto ancho de banda y bajo consumo, ideal para las computadoras portátiles de mayor rendimiento.
Se espera que los sistemas estén disponibles a partir de la primera mitad de 2025.
Modelo | Núcleos / Hilos | Boost[vi] / Frecuencia Base | Caché Total | Modelos Gráficos AMD | Núcleos Gráficos | cTDP |
AMD Ryzen™ 9 9955HX3D | 16/32 | Up to 5.4 / 2.5 GHz | 144 MB | AMD Radeon™ 610M graphics | 2 | 55-75W |
AMD Ryzen™ 9 9955HX | 16/32 | Up to 5.4 / 2.5 GHz | 80 MB | AMD Radeon™ 610M graphics | 2 | 55-75W |
AMD Ryzen™ 9 9850HX | 12/24 | Up to 5.2/ 3.0 GHz | 76 MB | AMD Radeon™ 610M graphics | 2 | 45-75W |
AMD fortalece el ecosistema de videojuegos con fabricantes de equipos originales y desarrolladores
Los fabricantes de equipos originales (OEM) en general están presentando más sistemas de juegos de alto rendimiento con procesadores AMD Ryzen. Los nuevos sistemas brindan a los jugadores un rendimiento informático y gráfico inigualable en una variedad de formatos.
Estamos entusiasmados de expandir nuestra línea de sistemas de juegos de alto rendimiento con tecnología AMD tanto en computadoras como en dispositivos portátiles», dijo Jerry Kao, director de operaciones de Acer. «Con las crecientes expectativas de hacer que los juegos mejorados con IA sean más inmersivos y competitivos, Acer ofrece experiencias de siguiente nivel para jugadores y creadores por igual con nuestros nuevos dispositivos con procesadores AMD».
ASUS siempre ha estado a la vanguardia de la innovación para ayudar a los jugadores a alcanzar su verdadero potencial», comentó Samson Hu, codirector ejecutivo de ASUS. «Con los nuevos sistemas ROG con procesadores AMD Ryzen Serie 9000HX, los jugadores pueden superar sus límites y experimentar una potencia y un rendimiento extremos en computadoras portátiles de primera línea».
En Lenovo, estamos dando forma al futuro de los juegos al ofrecer soluciones innovadoras, desde potentes computadoras portátiles y torres de alto rendimiento hasta dispositivos portátiles. Con los procesadores de vanguardia de la Serie Ryzen Z de AMD, ampliamos los límites de lo que pueden lograr los dispositivos de videojuegos portátiles», apuntó Jun Ouyang, vicepresidente senior y gerente general del segmento de consumo del grupo de dispositivos inteligentes de Lenovo. «Junto con AMD, hemos reinventado la forma en que los usuarios interactúan con su tecnología en todas las plataformas, y estamos comprometidos a impulsar la próxima generación de innovación en videojuegos que se adapte a las necesidades cambiantes de los gamers en todas partes».
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Acerca de AMD
Durante más de 50 años, AMD ha impulsado la innovación en tecnologías de cómputo de alto rendimiento, gráficos y visualización. Miles de millones de personas, empresas líderes de Fortune 500 e instituciones de investigación científica de vanguardia en todo el mundo confían en la tecnología AMD a diario para mejorar la forma en que viven, trabajan y juegan. Los empleados de AMD se centran en crear productos de alto rendimiento y adaptables que amplíen los límites de lo posible. Para obtener más información sobre cómo AMD está habilitando el presente e inspirando el futuro, visita el sitio web de AMD (NASDAQ: AMD), el blog, y las páginas de LinkedIn y X.
Advertencia Legal
Este comunicado de prensa contiene declaraciones prospectivas sobre Advanced Micro Devices, Inc. (AMD), como las características, la funcionalidad, el rendimiento, la disponibilidad, los plazos y los beneficios esperados de los productos AMD, incluidos los procesadores de escritorio Ryzen™ 9900X3D y 9950X3D Series, los procesadores Ryzen Z2 Series y los procesadores Ryzen 9000 HX Series, así como los beneficios esperados del ecosistema de juegos de AMD, que se realizan de conformidad con las disposiciones de Safe Harbor de la Ley de Reforma de Litigios sobre Valores Privados de 1995. Las declaraciones prospectivas se identifican comúnmente con palabras como «podría», «puede», «espera», «cree», «planea», «intenta», «proyecta» y otros términos con un significado similar. Se advierte a los inversores que las declaraciones prospectivas de este comunicado de prensa se basan en creencias, suposiciones y expectativas actuales, se refieren únicamente a la fecha de este comunicado de prensa e implican riesgos e incertidumbres que podrían hacer que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas actuales. Tales declaraciones están sujetas a ciertos riesgos e incertidumbres conocidos y desconocidos, muchos de los cuales son difíciles de predecir y generalmente están fuera del control de AMD, que podrían causar que los resultados reales y otros eventos futuros difieran materialmente de aquellos expresados, implícitos o proyectados en la información y declaraciones prospectivas. Los factores materiales que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas actuales incluyen, sin limitación, los siguientes: el dominio de Intel Corporation del mercado de microprocesadores y sus prácticas comerciales agresivas; el dominio de Nvidia en el mercado de unidades de procesamiento gráfico y sus prácticas comerciales agresivas; los mercados competitivos en los que se venden los productos de AMD; la naturaleza cíclica de la industria de semiconductores; las condiciones de mercado de las industrias en las que se venden los productos de AMD; la capacidad de AMD para introducir productos de manera oportuna con las características y niveles de rendimiento esperados; la pérdida de un cliente significativo; la incertidumbre económica y del mercado; los patrones de ventas trimestrales y estacionales; la capacidad de AMD para proteger adecuadamente su tecnología u otra propiedad intelectual; fluctuaciones desfavorables del tipo de cambio de moneda; la capacidad de fabricantes externos para fabricar los productos de AMD de manera oportuna en cantidades suficientes y utilizando tecnologías competitivas; disponibilidad de equipos, materiales, sustratos o procesos de fabricación esenciales; capacidad para lograr los rendimientos de fabricación esperados para los productos de AMD; capacidad de AMD para generar ingresos a partir de sus productos SoC semipersonalizados; posibles vulnerabilidades de seguridad; posibles incidentes de seguridad que incluyen interrupciones de TI, pérdida de datos, violaciones de datos y ciberataques; incertidumbres relacionadas con el pedido y envío de los productos de AMD; la dependencia de AMD de la propiedad intelectual de terceros para diseñar e introducir nuevos productos; la dependencia de AMD de empresas de terceros para el diseño, fabricación y suministro de placas base, software, memoria y otros componentes de plataformas informáticas; la dependencia de AMD del soporte de Microsoft y otros proveedores de software para diseñar y desarrollar software que se ejecute en los productos de AMD; la dependencia de AMD de distribuidores externos y socios de placas complementarias; impacto de la modificación o interrupción de los procesos comerciales internos y sistemas de información de AMD; compatibilidad de los productos de AMD con parte o la totalidad del software y hardware estándar de la industria; costos relacionados con productos defectuosos; eficiencia de la cadena de suministro de AMD; Capacidad de AMD para confiar en funciones de logística de cadena de suministro de terceros; capacidad de AMD para controlar eficazmente las ventas de sus productos en el mercado gris; impacto a largo plazo del cambio climático en el negocio de AMD; impacto de las acciones y regulaciones gubernamentales como regulaciones de exportación, aranceles y medidas de protección comercial; capacidad de AMD para realizar sus activos de impuestos diferidos; posibles pasivos fiscales; reclamos y litigios actuales y futuros; impacto de las leyes ambientales, disposiciones relacionadas con minerales en conflicto y otras leyes o regulaciones; expectativas cambiantes de gobiernos, inversores, clientes y otras partes interesadas con respecto a asuntos de responsabilidad corporativa; problemas relacionados con el uso responsable de IA; restricciones impuestas por acuerdos que rigen las notas de AMD, las garantías de las notas de Xilinx y el acuerdo de crédito renovable; impacto de adquisiciones, empresas conjuntas y/o inversiones en el negocio de AMD y la capacidad de AMD para integrar negocios adquiridos; capacidad de AMD para completar la adquisición de ZT Systems; impacto de cualquier deterioro de los activos de la empresa combinada; riesgos políticos, legales y económicos y desastres naturales; futuros deterioros de las compras de licencias de tecnología; capacidad de AMD para atraer y retener personal calificado; y la volatilidad del precio de las acciones de AMD. Se insta a los inversores a revisar en detalle los riesgos e incertidumbres de las presentaciones de AMD ante la Comisión de Bolsa y Valores, incluidos, entre otros, los informes más recientes de AMD en los formularios 10-K y 10-Q.
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[i] Pruebas realizadas en noviembre de 2024 por AMD Performance Labs con los siguientes títulos de juegos probados con configuraciones altas de 1080p: Black Myth: Wukong, Avatar: Frontiers of Pandora, Hogwarts Legacy, Call of Duty: Black Ops, Starfield, CyberPunk 2077, Counter Strike 2, Finaly Fantasy XIV, Hitman 3, Warhammer 20,000: Space Marine 2, Watch Dogs: Legion, Far Cry 6, Ashes of the Singularity. Los sistemas AMD Ryzen 9 9950X3D y Ryzen 7 7950X3D se configuraron de la siguiente manera: GIGABYTE X870E AORUS MASTER, 32 GB DDR5-6000, Nvidia RTX 4090, KRAKEN X63, Win 11 Pro 26100, VBS ON, SAM/REBAR ON. Los fabricantes de sistemas pueden variar las configuraciones, lo que produce resultados diferentes. GNR-27
[ii] Pruebas realizadas en noviembre de 2024 por AMD Performance Labs con los siguientes puntos de referencia: PugetBench Premiere Pro 24.5, PugetBench Photoshop 25.11, PugetBench Davinci Resolve 19.0.1, Geekbench 6.3, Blender 4.2.3 Monster and Classroom, Corona Benchmark, Cinebench 2024. Los sistemas AMD Ryzen 9 9950X3D y Ryzen 7 7950X3D se configuraron de la siguiente manera: GIGABYTE X870E AORUS MASTER, 32 GB DDR5-6000, Nvidia RTX 4090, KRAKEN X63, Win 11 Pro 26100, VBS ON, SAM/REBAR ON. Los fabricantes de sistemas pueden variar las configuraciones y generar resultados diferentes. GNR-29
[iii] Pruebas realizadas en noviembre de 2024 por AMD Performance Labs con los siguientes puntos de referencia: PugetBench Premiere Pro 24.5, PugetBench Photoshop 25.11, PugetBench Davinci Resolve 19.0.1, Geekbench 6.3, Blender 4.2.3 Monster and Classroom, Corona Benchmark, Cinebench 2024. Configuración del sistema AMD Ryzen 9 9950X3D: GIGABYTE X870E AORUS MASTER, 32 GB DDR5-6000, Nvidia RTX 4090, KRAKEN X63, Win 11 Pro 26100, VBS ON, SAM/REBAR ON. Configuración del sistema Intel Core Ultra 9 285K: ASUS ROG STRIX Z890-E GAMING WIFI, 32 GB DDR5-6400, Nvidia RTX 4090, KRAKEN X63, Win 11 Pro 26100, VBS ON, SAM/REBAR ON. Los fabricantes de sistemas pueden variar las configuraciones, lo que produce resultados diferentes. GNR-30
[iv] La frecuencia de reloj de refuerzo es la frecuencia máxima que se puede lograr en la CPU que ejecuta una carga de trabajo en ráfagas. La alcanzabilidad, la frecuencia y la sostenibilidad del reloj de refuerzo variarán en función de varios factores, incluidos, entre otros: las condiciones térmicas y la variación en las aplicaciones y las cargas de trabajo. GD-150
[v] La frecuencia de reloj de refuerzo es la frecuencia máxima que se puede lograr en la CPU que ejecuta una carga de trabajo en ráfagas. La alcanzabilidad, la frecuencia y la sostenibilidad del reloj de refuerzo variarán en función de varios factores, incluidos, entre otros: las condiciones térmicas y la variación en las aplicaciones y las cargas de trabajo. GD-150
[vi] La frecuencia de reloj de refuerzo es la frecuencia máxima que se puede alcanzar en la CPU cuando se ejecuta una carga de trabajo con ráfagas. La capacidad de alcanzar la frecuencia de reloj de refuerzo, así como su sostenibilidad, variarán en función de varios factores, entre los que se incluyen, entre otros: las condiciones térmicas y la variación en las aplicaciones y las cargas de trabajo. GD-150
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